HJ0303 中压电力电缆用半导电导体屏蔽料-江阴市海江高分子材料有限公司

项目	测试方法	单位	典型值
密度（23℃）	ASTM D1505	g/cm³	1.14
拉伸强度	ASTM D638	MPa	13
断裂伸长率	ASTM D638	%	200
热空气老化后（136℃×168h）	ASTM D638	-	-
拉伸强度保持率	ASTM D638	%	≥85
断裂伸长率保持率	ASTM D638	%	≥85
热延伸试验（200℃、0.2MPa、15min）	IEC 540	-	-
负载下伸长率	-	%	50
冷却后永久变形率	-	%	8
水分含量	Karl Fischer法	ppm	400
脆化温度	ASTM D746	℃	-45
电性能
20℃直流体积电阻率	ASTM D991	Ω·cm	50
0℃直流体积电阻率	ASTM D991	Ω·cm	500

1. 挤出机温度设定

区域	1#	2#	3#	4#	机筒（Tube）	机头（Head）
温度（℃）	85	95	100	110	110	110

区域	1#	2#	3#	4#	机筒（Tube）	机头（Head）	加料段/水冷/螺杆
温度（℃）	80	95	100	110	110	110	不推荐

2. 过滤网建议
建议使用不锈钢过滤网（20×40×20目）。
3. 温度调整说明
上述温度设定为典型参考值。针对不同型号的挤出设备，可根据实际挤出加工情况，并结合熔体压力和电流参数进行适当调整，以获得最佳的挤出效果。

HJ0303采用规范的挤出工艺和测试程序加工后，符合以下标准要求：
-AEIC CS 7 和 CS 8
-IEC 60840
-IEC 60502
-ICEA S-66-524 / NEMA WC 7
-UL 1072

HJ0303针对大规格电缆（240mm²及以上）生产过程中容易出现的屏蔽层内陷（Screen Invagination）问题进行了优化改进，可有效改善导体屏蔽层的成型质量。
HJ0303是一种可交联半导电屏蔽料，专门用于额定电压36kV及以下挤包绝缘电力电缆的粘结型导体屏蔽层（Bonded Conductor Shield）。
该产品适用于高温干法交联工艺，具有优异的表面光滑性、良好的挤出流动性、出色的抗焦烧性能以及稳定的体积电阻率。
同时，通过添加特殊助剂，HJ0303与铜导体具有优异的相容性，在使用过程中可有效抑制铜氧化现象的发生。
产品特点
适用于36kV及以下中压电力电缆；用于粘结型导体屏蔽层；专门优化大规格电缆（240mm²及以上）屏蔽层内陷问题；表面光滑性优异；挤出流动性能良好；抗焦烧性能优异；体积电阻率稳定；与铜导体相容性优异；具有优良的抗铜氧化性能；适用于高温干法交联工艺。

我们创立于2002年，专注于高性能电缆用半导电屏蔽材料的研发与制造。公司年产能力达62000吨，产品覆盖国内40%以上市场，并出口至欧美、中东、亚洲等多个国家与地区。